厚铜板

印刷电路板的正常铜厚度为18μm、35μm，但有些项目还需要55um、70um、90um、135um或更高的铜箔厚度，我们可以做的最大铜厚度是6oz（210um）。

我们的厚铜板的检验项目

1.通过金属化质量状态检查，确保没有残留、毛边、黑色通孔等。

2.检查基板表面是否有污垢和其他残留物。

3.检查基板的P/N、图号、文件和工艺说明。

4.计算出涂层的加载面积和要求。

5.电镀面积和工艺参数应清晰，以保证镀铜工艺的稳定性和可行性。

6.清洁和准备导电部件，通过导电性激活溶液。

7.检查溶液成分及板表面积是否合格。

8.检查接触部位的稳固性、电压和电流范围。

我们想成为贵公司厚铜板制造商的首选。